Один,Блокування середовища розряду обладнання для обробки плазмених вихлопних газівТехнічний профіль

Блокування середовища у формі розряду генерує плазму, що генерує дуже високу щільність плазми. Спочатку використовується для розкладу речовин фреону (Freon), галону (Halong), це науковий проект, створений державою з метою дослідження захисту озонового шару Землі. Розширюється до промислової обробки неприємних запахів, запахів і токсичних шкідливих газів. Ця технологія енергозбереження, охорони навколишнього середовища, широкий спектр застосування, всі хімічні ланцюги виробництва неприємний запах майже всі можуть оброблятися, і діоксини мають хороший ефект розкладу.

Принцип технічної ролі обладнання для обробки вихлопних газів плазми при низькій температурі

Гіотемпературна плазма є четвертим станом матерії після твердого, рідкого та газового стану, коли додаткова напруга досягає розрядного напруги газу, газ розбивається, створюючи суміш, включаючи електрони, різні іони, атоми та вільні радикали. Незважаючи на високу температуру електронів під час розряду, температура важких частинок дуже низька, і вся система демонструє стан низької температури, тому називається низькотемпературною плазмою. Хіпотемпература плазми розкладу забруднювальних речовин використовує ці високоенергетичні електрони, вільні радикали, такі як активні частинки та роль забруднювальних речовин у вихлопних газах, щоб молекули забруднювальних речовин розкладаються за короткий час, а потім відбуваються різні реакції для досягнення мети розкладу забруднювальних речовин. (Примітка: низькотемпературна плазма працює при нормальній температурі відносно високотемпературної плазми.)

Зона реакції плазми, що блокує середовища, багата речовинами, такими як високоенергетичні електрони, іони, вільні радикали та молекули розбудованого стану, забруднюючі речовини в вихлопних газах можуть реагувати з цими речовинами з високою енергією, щоб забруднюючі речовини розкладалися за короткий час і відбулися наступні різні реакції для досягнення мети розкладу забруднюючих речовин.

Основні процеси видалення забруднюючих речовин в плазмі

Процес 1: Пряме бомбардування високоенергетичних електронів

Процес 2: Окислення атому О або озону

O2+e→2O

Процес 3: Окислення вільних радикалів OH

H2O+e→OH+H

H2O+O→2OH

H+O2→OH+O

Процес 4: реакція молекулярних фрагментів + кисню

Технічні характеристики обладнання для обробки низькотемпературних плазмених вихлопних газів, що блокує розряд середовища

Комплект обладнання для обробки промислових вихлопних газів, що блокує плазму середовища, закладає основу для чистого виробництва хімічної промисловості і є технологічною революцією в сучасному хімічному промисловому виробництві.

Технологія обробки промислових вихлопних газів з плазмою блокування середовища має наступні характеристики:

Технологія плазми для блокування низької температури середовища застосовується для управління неприємними газами, має хороший ефект обробки, недорогі витрати на експлуатацію, немає вторинного забруднення, стабільна експлуатація, просте управління операцією, відкриття і інші переваги.

① середовище блокує розряд плазми при низькій температурі, що генерує високу електронну енергію, велику щільність плазми при низькій температурі, майже з усіма молекулами неприємного запаху;

② середовище блокує швидкість реакції технології плазми при низькій температурі, швидкість газу через зону реакції досягає 3-15 м / с, тобто досягає хорошого ефекту обробки;

3. газ проходить частиною, всі використовують керамічні, кварцеві, нержавіючі сталі та інші антикорозійні матеріали, електричний і вихлопні гази не контактують безпосередньо, в основному вирішують проблему корозії технологічного обладнання низькотемпературної плазми;

② Медіа блокування низькотемпературного плазмового господаря є повним набором промислових виробників для обробки вихлопних газів, спеціальна вежа для очищення повітря, яка може ефективно видалити пил і вологість у вихлопних газах, проста робота;

Високий рівень автоматизації, пристрої запускаються, зупиняються дуже швидко, використовуються, для частини хімічного виробництва безперервності, може бути відкритий під час виробництва, не виробляє розрив припинити роботу, значна економія енергії;

Нижчі експлуатаційні витрати, ніж звичайно використовувані теплозберігачі печі RTO економіють експлуатаційні витрати в 5-8 разів, експлуатаційні витрати на кубічний метр газу складають лише 0,3-0,9 цента, деякі висококонцентровані вихлопні гази можуть бути розріджені повітрям після використання середовища для блокування технології плазми при низькій температурі;

Широкий спектр застосування, в основному не впливає на температуру повітря та склад забруднюючих речовин, концентрація запаху неприємного запаху має хороший ефект розкладу, рівень видалення неприємного запаху досягає 80-98, концентрація запаху газу після обробки досягає національних стандартів;

Технологія обробки промислових вихлопних газів не є технологією миття водою, а є прямим розбиванням та прямим бомбардуванням забруднюючих речовин через високоенергетичну плазму, щоб розбити молекулярні ланцюги, а не передачі забруднюючих речовин.

IV. технологічний процес обладнання для обробки вихлопних газів плазми при низькій температурі

Після того, як запах газу збирається з системи збору газу, частина вихлопних газів необхідна для попередньої обробки, після видалення води в зону реакції плазми, під дією високоенергійних електронів, щоб запахові молекули стимулювалися, заряджені частинки або хімічні зв'язки між молекулами були перервані, в той же час вода в повітрі та кисень під бомбардуванням високоенергійних електронів також виробляють вільні радикали OH, активний кисень та інші сильні окислювальні речовини, ці сильні окислювальні речовини також реагують з запаховими молекулами, щоб роз Очищений газ викидається через вихлопні цилиндри.